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盲插装配重复性通过反复拆装测指标漂移来验证,压缩量与径向偏差要逐件记录,反映现场可维护性。
通道隔离测试要覆盖隔离、插损与幅相误差,并用固定夹具控压缩量,避免把装配变差算到产品上。
波导微带过渡插损测试依赖校准件与夹具一致,全频扫描定位谐振点,再回设计比对结构尺寸。